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據日本《朝日新聞》5月30日報道，智能機的防水時代或將到來。日前，美國企業開發出一種可以讓智能手機防水的技術服務。這種技術是在智能機的電路板上覆蓋上一層特殊的保護膜，外殼仍將延續先前的防水性能。這項為智能手機添加防水功能的服務即將于7月上市。此次，首先由日本的風險投資企業將美國開發的這項新技術引入到了日本。
首先向顧客提供這項服務的將是日本東京的一家名為Modcrew的公司。技術人員先將顧客交與的智能機進行拆卸，在排滿半導體和電子零件的電路板覆蓋上一層厚度不超過0.01毫米的薄膜。這樣就可以保證在機身進水的情況下，其核心部分仍能正常運作。
從7月開始，Modcrew將會對包括iPhone4、iPhone4s、iPhone5在內的三種機型為對象進行防水加工。費用預計為5980日元(約合人民幣365元)，加工時間約為1至2日。該公司還計劃將來對其他品牌的智能機和平板電腦提供該項服務。
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